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铝基板的基本结构

日期:2012-11-28 16:27:15 人气:2547
 基本结构
 
导电层--由銅箔組成                                                  
绝缘层--分爲有玻纤和无玻纤两种
金属基层--铝板、铜板等
 
 
Circuit Layer--Copper foil
Dielectiric Layer--Fiberglass support & Unsupport
Metal Substrate--Aluminum,Copper.etc
 
 
 

基本結構

STRUCTURE

标準尺寸

Size

Layer

材料

Material

1 8″×24″

16″×18″

導電層

Circuit Layer

H     oz

1      oz

2      oz

3      oz 

4      oz  

6      oz

10     oz  

18     um

35     um     

70     um

100    um 

137    um

206    um

343    um

絕緣層

Dielsc Layer

50 um 75um 100um 125um  150um 

金屬基層

Metal Substrate

0.8 mm

1.0 mm

1.5 mm

2.0 mm

                 3.0mm

                 6.0mm

※  如有特殊要求,可定制。

Special demand may be ordered.

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